松盛光电助力“新基建”激光恒温锡焊成套解决方案

随着运营商积极进行5G小基站的部署，小基站的部署即将迎来大规模发展期，这吸引了产业链企业纷纷参与小基站产品的研发和设计工作。基站内部模块结构复杂，如无线前传类模块，无线发射器焊接在FPCB上，焊点小且密集，传统焊接方式难以满足客户要求。 

松盛光电使用激光焊接就能快速高效的完成任务，激光光斑较小0.01mm，*担心焊点过小导致不能焊接的问题。 激光焊接相比传统烙铁头焊接的优势在于，激光没有物理接触焊点，不会传导热量到焊点以外的其他区域，控制好焊接参数就不会存在烧坏产品的现象。 
1、采用点锡膏方式，使用软件自动点膏将锡膏预涂在产品焊点上，完成后进行单点整版焊接，这种方式效率高，可以使用双工位的方式进行加工，点锡膏、激光加工同时进行，或是采用恒温振镜扫描焊接的方式，*平台移动，快速扫描焊接。
2、采用送锡丝方式，定位焊点，在出激光的同时送锡丝到焊盘上，进行单点焊接，平台运动到下一个焊点重复焊接动作。

两种方式均能完成器件焊接，预涂锡膏的方式操作简单，但锡膏价格比锡丝价格高一些，如果没有很高的产量要求，一般使用锡丝方式更经济实惠。
松盛光电在2016年就开始设计激光锡焊成套方案，较开始给客户配套光学部分，尔后我公司开始给用户设计恒温激光器，并通过我公司*设计的全封闭式五路光同轴的焊接头，对激光加工点温度实时检测，内部闭环控制，激光电源和恒温控制盒之间采用的PID算法，二者之间全闭环控制方式，温度采集范围从100℃到400℃之间，调节的响应在时间在：20us，避免人工整定的PID参数造成控制不良。
加工的同时在上位控制软件内建焊接模型，根据焊接模型进行控制优化，实现理想曲线锡焊。 激光功率在线实时功率检测，让激光器功率输出达到稳定状态。 较终实现锡焊在线焊接良率高、稳定性高，自适应性强。